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Intel3D PLC闪存坚持浮栅结构 今年将推出96层QLC存储产品

作者: 来源: 2021-09-18 08:01:00

随着固态硬盘市场的快速发展,从SLC、MLC、TLC到QLC,固态硬盘的价格在下降,容量密度在增加。虽然QLC SSD还不是热门市场,但存储巨头已经开始关注PLC(5bit/cell)的发展空间。

PLC的电压状态突然增加到32种,对主控提出了新的挑战。

在介绍活动中,英特尔透露其3D PLC闪存仍将坚持浮栅结构。虽然目前3D闪存的主流结构是Charge Trap,但英特尔指出浮栅结构在读取干扰和数据保持期方面更好。

根据路边新闻,英特尔和Micron在SSD上分手的原因是Micron决定放弃浮栅,转而采用电荷捕捉,加入了三星、东芝和SK海力士。三星强调,与浮栅技术相比,电荷俘获可以有效提高闪存的耐用性。

此外,英特尔表示将于今年推出96层QLC存储产品,并于明年展示业界首款用于数据中心的144层QLC固态硬盘。

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